對于在電子領(lǐng)域工作的過人，或者說是學(xué)電子技術(shù)的，像PCBA測試應(yīng)該是很熟悉的，一塊成型的電路板，需要通過層層測試，如ict測試、FCT測試等，每一種測試對應(yīng)功能不一樣。

　　記得開始在PCBA加工廠工作的時(shí)候，我問了很多人關(guān)于這個(gè)測試點(diǎn)的問題，他們都知道。其主要目的是測試電路板上的元器件是否符合規(guī)格和可焊性。例如，檢查電路板電阻是否正常的很簡單方法是用電表測量。

　　但是在量產(chǎn)的工廠里，即使IC電路正確，也不可能用電表慢慢量出每個(gè)電阻片的電阻、電容、電感值，所以有一種方法叫做ICT測試(In-Circuit-Test)的自動測試平臺，同時(shí)接觸需要測量的設(shè)備的所有組件的接線。這些電子元件的連續(xù)測量以程序控制為主要方法，并列方法為輔助方法。一般來說，這個(gè)測試在一塊典型的板子上會在 1-2 分鐘內(nèi)完成，具體取決于板子的數(shù)量。組件使用的時(shí)間越長越好。

　　但是，如果這些探針與電子元件或焊腳直接接觸，很可能會損壞一些電子元件，于是一位聰明的工程師發(fā)明了“測試點(diǎn)”。 無需阻焊層（mask），也無需直接接觸被測電子元件，測試探針就可以接觸到這些小點(diǎn)。

　　在早期，電路板仍然是傳統(tǒng)的[敏感詞]式（DIP），實(shí)際上是使用元件焊腳作為測試點(diǎn)。常規(guī)零件的焊腳牢固，不用擔(dān)心針刺，但經(jīng)常會出現(xiàn)與探針接觸不良的誤判。此外，由于普通電子元件采用波峰焊或 SMT 焊接，焊膏助焊劑膜通常會殘留在焊料表面上。該薄膜具有高阻抗，通常會導(dǎo)致探頭接觸不良。為此，當(dāng)時(shí)的生產(chǎn)線上頻繁出現(xiàn)測試工人，用[敏感詞]對測試區(qū)域吹氣，用酒精擦拭測試區(qū)域。

　　事實(shí)上，即使是波峰焊測試點(diǎn)也會導(dǎo)致探針接觸不良。 SMT廣泛使用后，測試誤報(bào)情況明顯改善，測試點(diǎn)的應(yīng)用受到廣泛關(guān)注。由于 SMT 組件通常很脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力，因此使用感應(yīng)點(diǎn)可以避免探針與零件和焊腳之間的直接接觸。這不僅可以保護(hù)組件免受損壞。它不僅間接地顯著提高了測試的可靠性。這是因?yàn)檎`報(bào)較少。

　　然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，電路板的尺寸越來越小。將大量電子元件封裝到一塊小電路板上已經(jīng)有點(diǎn)困難了。因此，為了衡量板空間問題，我們經(jīng)常在設(shè)計(jì)端和制造端之間拉一塊小電路板，這是一個(gè)難題。檢測點(diǎn)的外觀一般是圓形的。探針也是圓形的，因此它們制作精良，可以很容易地將相鄰的探針靠得更近，并增加針床上的針頭密度。

　　使用針床進(jìn)行電路測試具有固有的局限性。例如，小探頭直徑有限制，直徑太小的針頭容易折斷。

　　針的間距也有一定的限制，因?yàn)槊扛樁夹枰獜目字谐鰜恚⑶倚枰诿扛樀暮蠖撕附右桓~外的扁平電纜。如果相鄰孔太小，除了接觸短路問題外，扁平電纜電纜干擾也會成為一個(gè)大問題。

　　一些高大的部件不能嵌入它們旁邊。太靠近被測部件會損壞探頭。此外，高處通常需要在測試夾具的針床板上鉆孔，這會間接干擾針嵌入。很難將測試點(diǎn)與板上的所有組件匹配。

　　隨著這些板越來越小，測試點(diǎn)的數(shù)量已經(jīng)爭論了很多次，但是有幾種方法可以減少測試測試，包括 Nettest、TestJet、BoundaryScan 和 JTAG。有的希望能代替原來的針床試驗(yàn)。如 AOI、X-Ray等方法，但現(xiàn)在看來，每種體驗(yàn)都不能完整替代ICT。

　　關(guān)于 ICT 植入針頭的能力，應(yīng)咨詢支持設(shè)備的制造商。也就是說，檢測點(diǎn)的小直徑和相鄰檢測點(diǎn)之間的短距離通常具有所需能力和小能力之間的小值。在大型廠房內(nèi)，較小測試點(diǎn)之間的距離不應(yīng)超過點(diǎn)數(shù)。