市場上看到的很多成品，從產(chǎn)品設(shè)計到實際生產(chǎn)的整體過程，像有的產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)工藝這個流程是很復(fù)雜的，經(jīng)常會出現(xiàn)設(shè)計變更、工藝變更、工藝調(diào)整、非計劃停線、生產(chǎn)轉(zhuǎn)移、生產(chǎn)轉(zhuǎn)移等情況，到后面成型產(chǎn)品，還要經(jīng)過得意首次測試是，這些流程下來才不會影響后續(xù)的生產(chǎn)質(zhì)量，接下來看看SMT首件檢測，如何ict測試設(shè)備進(jìn)行。

　　首產(chǎn)品的含義是生產(chǎn)線加工的[敏感詞]或前幾個產(chǎn)品，每班次/生產(chǎn)線生產(chǎn)投資開始或過程發(fā)生變化后。對于大規(guī)模生產(chǎn)，“首件”通常指一定數(shù)量的樣品。

　　首次測試是對生產(chǎn)線加工的[敏感詞]或前幾個產(chǎn)品進(jìn)行測試。首次檢查的數(shù)量可根據(jù)不同企業(yè)或客戶的要求制定。一般來說，至少需要對連續(xù)生產(chǎn)的3-5種產(chǎn)品進(jìn)行測試，并在測試合格后繼續(xù)加工后續(xù)產(chǎn)品

　　在設(shè)備或制造工藝發(fā)生變化，各工作班開始加工前，應(yīng)嚴(yán)格進(jìn)行首次檢查，盡快發(fā)現(xiàn)問題，追溯源頭，盡量避免圖紙錯誤、成分錯誤、工具夾損壞、測量部件精度下降等高頻問題造成的不必要損失，以確保產(chǎn)品的后續(xù)生產(chǎn)質(zhì)量。

　　以下是首次測試的一些常用方法。根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，實際生產(chǎn)往往有不同的選擇。雖然使用方法不同，但后續(xù)的效果相似。

　　AOI測試

　　這種測試方法是SMT該行業(yè)非常常見，適用于很多電路板的生產(chǎn)，主要通過部件的外觀特性來確定部件的焊接問題，也可以通過部件的顏色來確定，IC檢查上絲印，確定電路板上的部件是否有錯誤?；旧厦恳粋€都是SMT生產(chǎn)線將標(biāo)配一兩個AOI測試的ict測試設(shè)備。

　　這種測試方法通常用于大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)量通常相對較大，測試效率很高，但制造成本相對較相對較大。每個型號的電路板都需要一個特別的夾具，每個夾具的使用壽命不是很長，測試成本相對較高。測試原理與飛針測試相似，也通過測量兩個固定點之間的電阻值來確定電路上的部件是否有短路、空焊接、錯誤部件等現(xiàn)象。

　　這種測試方法適用于一些簡單的電路板。電路板上的部件減少，沒有繼承電路，只有一些部件電路板。打件后不需要回爐直接使用LCR測量電路板上的部件，并與BOM對比上部組件的額定值，無異常時可開始正式生產(chǎn)。因為這種方法成本低(只要有一個)LCR可以操作)，所以有很多SMT工廠被廣泛使用。

　　有些安裝BGA 封裝元器件的電路板，對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線穿透性強(qiáng)，是各種檢查場合很早使用的儀器，X射線透視圖可顯示焊點的厚度、形狀、焊接質(zhì)量和焊接密度。這些具體指標(biāo)能充分反映焊點的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡和錫量不足，并能進(jìn)行定量分析。

　　開始檢測系統(tǒng)是一套集成檢測設(shè)備和數(shù)據(jù)平臺的質(zhì)量管理系統(tǒng)，只需輸入產(chǎn)品BOM在表中，系統(tǒng)中的檢測單元將自動檢測[敏感詞]行自動檢測BOM中間的數(shù)據(jù)驗證。這種系統(tǒng)的自動化工作模式可以減少人為錯誤，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省勞動力成本，但資產(chǎn)和技術(shù)的投較大。

　　這種測試方法通常用于一些小批量生產(chǎn)，具有測試方便、可變性強(qiáng)、通用性好的特點，基本上可以測試所有型號的電路板。但測試效率相對較低，每個板的測試時間很長。該測試需要在產(chǎn)品通過回焊爐后進(jìn)行，主要通過測量兩個固定點之間的電阻值，以確定電路板中的部件是否存在短路、空焊接和錯誤部件。

　　這種測試方法都是像一些比較復(fù)雜的電路板，焊接完成后，需要通過一些特定的工具模擬電路板的正式使用場景，將電路板放置在模擬場景中，觀察電路板是否能正常使用。該測試方法可以準(zhǔn)確地確定電路板是否正常。但也存在測試效率低、測試成本高的問題。

　　綜合以上內(nèi)容，通ict測試設(shè)備進(jìn)行首件測試的一個講解，希望可以幫助到大家。