SMT貼片是電子產(chǎn)品中常看到的加工技術(shù)，在加工過程檢測具有完整、系統(tǒng)、科學的一套流程，其中有在線ict測試儀、點膠、回流焊等，SMT行業(yè)是電子膠的重要行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，接下來看看SMT貼片加工過程種，檢測時需要用到ict測試儀。

　　首先，SMT芯片工藝的一般流程如下：

　　1、絲網(wǎng)印刷：其功能是將錫膏或芯片粘合劑泄漏到PCB焊盤上，為元件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線。

　　2、點膠：將膠水滴在PCB的固定位置上。其主要功能是將元件固定在PCB上。使用的設(shè)備是點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或測試設(shè)備的后面。SMT紅膠不溢出，不拉絲。它可以快速分發(fā)或打印。耐高溫紅膠適用于雙工序SMT，可在錫膏爐。

　　3、貼裝：其功能是將表面組裝好的元件準確安裝到PCB的固定位置。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線。

　　4、固化：其作用是熔化貼片粘合劑，使表面組裝的元件和PCB板牢固粘合在一起。使用的設(shè)備是一個固化爐，位于SMT生產(chǎn)線貼片機的后面。貼片紅粘合劑可分為低溫固化或高溫固化，其中可根據(jù)組件的性能選擇。

　　5、回流焊：其功能是熔化焊膏，使表面組裝的元件和PCB板牢固地粘合在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線。

　　6、清潔：用于清除組裝好的PCB上對人體有害的焊劑等焊渣。使用的設(shè)備是清潔機，位置可以在線或離線。

　　7。檢查：用于檢查組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線ICT測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。可根據(jù)檢測需要在生產(chǎn)線的適當位置配置位置。

　　8、修復：用于對檢測到故障的PCB板進行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等，在生產(chǎn)線上任意位置配置。

　　檢驗步驟可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。簡而言之，一般測試項目包括：

　　一、 SMT錫膏工藝試驗

　　1、印刷在PCB上的錫膏位置在焊盤的中間，沒有明顯的偏移，不會影響SMT元件的貼錫效果。

　　2、PCB上噴錫量適中，焊盤無法完全覆蓋，錫少，缺刷。

　　3、PCB板上的噴錫點成形不良，噴錫與錫連接，噴錫凹凸不平，噴錫位移超過焊盤。

　　二、SMT貼片紅膠工藝檢查

　　1、印刷紅膠位置居中，無明顯偏移，不影響粘貼和焊接。

　　2、印刷用紅膠用量適中，粘貼良好，不缺膠。

　　3、兩個焊盤之間的印刷紅色粘合點偏移，這可能會使元件和焊盤。

　　4、難以進行錫處理。印刷紅色膠水量過大，從元件體下方側(cè)面滲出的膠水寬度大于元件體寬度的一半。紅膠水能有效防止膠水溢出。

　　5、推力測試主要用于測試紅膠的粘接強度，以確保組件固定效果的可靠性。

　　三、SMT芯片安裝工藝

　　1、SMT組件安裝整齊，居中，無偏移、歪斜。

　　2、安裝位置的SMT元件型號、規(guī)格正確，元件在對側(cè)。組件和零件反向粘貼（不允許用不同組件交換兩個對稱表面的位置，例如，有絲網(wǎng)標志的表面和沒有絲網(wǎng)標志的表面是顛倒的），無法實現(xiàn)該功能。

　　3、有極性要求的貼片組件應(yīng)按照正確的極性標記進行處理。設(shè)備極性反轉(zhuǎn)或錯誤（如二極管、三極管和電容器）。

　　4、多引腳設(shè)備或相鄰組件的焊盤應(yīng)無錫連接和橋接短路。

　　5、多引腳器件或相鄰元件的焊盤上不得有殘余錫珠或熔渣。

　　當然，實際檢測項目遠不止這些。它需要各部門、制造商和供應(yīng)商的合作，以確保質(zhì)量的穩(wěn)定性。