隨同著電子技術的不時開展，SMT技術已變得越來越提高，單片機芯片的體積也變得越來越小，且單片機芯片的腳位逐步增加，特別是近些年來呈現的BGA單片機芯片等，由于BGA單片機芯片的腳位不是按傳統設計散布在周圍，反而是散布在單片機芯片的底面，無疑依據傳統的人工視覺檢測是基本不能夠判別焊點的好壞，必需依據ict檢測，但通常狀況下如存在批量錯誤，就不能夠及時被發現整改，且人工視覺檢測是不精準和反復性差的技術，因而ict檢測技術變得越來越普遍地應用于SMT回流焊后的檢驗，它不只能夠對焊點停止定性定量剖析，而且可及時發現毛病，停止整改。

一、ict檢測設備工作原理：

當板子沿著導軌進入機器內部后，位于板子上方有一發射管，其發射的X射線穿過板子被置于下方的探測器（通常為攝像機）所接納，由于焊點中含有能夠大量吸收X射線的鉛，因而與穿過玻璃纖維銅、硅等其他資料的X射線相比，映照在焊點上的X射線被大量吸收，而呈現黑點產生良好的圖像，使得對焊點的剖析變得相當簡單直觀，故簡單的圖像剖析算法便可自動且牢靠地檢測焊點的缺陷。

二、ict檢測應用：

ict檢測技術已從以往的2D檢驗法站站到目前的3D檢驗法，前者為投射X射線檢驗法，關于單面板上的期間焊點可產生明晰的視像，但關于目前普遍運用的雙面回流焊板子效果就很差，會使兩面焊點的視像堆疊且極難分辨，但后者3D檢驗法是運用分層技術，行將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的承受面上，由于承受面高速旋轉使得位于交點處的圖像十分明晰，而其他層上的圖像則被消弭，故3D檢驗法可對板子兩面的焊點獨立成像。

ict檢測技術除了能夠檢測雙面焊接板外，還能夠對那些不可見焊點如BGA等停止多層圖像切片檢測，即對BGA焊球銜接處的頂部、中部和底部停止徹底檢測，同時應用此辦法還能夠測通孔PTH焊點，檢查通孔中焊料能否充實，從而極大的進步焊點的銜接質量。

綜合以上各要素，ict檢測機器能夠依據每個焊點的尺寸外形及特性停止評價，自動將不可承受和臨界焊點檢測出來，臨界焊點即會招致產品過早失效的焊點，當然這些臨界焊點在其他測試上都會被以為良好焊點。