印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件能夠是SMT（外表貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。上一篇分享到PCBA（電路板組件）的自動X射線測試AXI，今天分享ICT測試（In Circuit Test 在線測試）及留意事項。

ICT測試經過一些開短路測試，電阻，電容，晶振及電壓值測試，電容耦合測試（Frame scan），二極管測試等，能快速有效的偵測元件焊接帶來的開短路異常，錯料，漏件，反件等帶來的電阻電容值異常，壞件帶來的電壓異常等。另外，針對板上有多種LED的PCBA，能夠在ICT增加LED測試，經過感光設備接納LED發出的光再經過運算辨認LED的顏色，以此判別LED能否有錯料或漏件，反件的問題。

除了以上提到的測試外，很多PCBA如效勞器主板，普通把產品信息的燒錄放在ICT站，其中包括消費廠商，產品稱號，PCBA的序號（SN），料號，版本，消費日期，網絡地址等。還有客戶請求把某些關鍵元件的序號一同燒錄進IC的，如CPU的序號等，以便后續追蹤。

ICT測試時間較短，幾千個元件的效勞器主板只需求幾分鐘。另外ICT偵測出的異常板，因測試日志（Test log）有細致定位到元件或者點位，維修便當，可大幅進步消費效率和減少維修本錢。

當前PCBA工廠的ICT測試普通采用氣動針床式，較多運用安捷倫（Agilent Technologies），泰瑞達（Teradyne）的設備。架設ICT站點需求測試治具，測試頭，控制器，電源柜，真空箱等。與待測的PCBA接觸的是測試治具，所以測試治具需求用防靜電材質，測試機器需求接地，測試人員需求佩戴靜電環，穿戴靜電衣。裝載好PCBA開端測試的[敏感詞]個步驟就是放電（Discharge），以避免靜電對元器件的損傷。有關靜電防護的規范可參考ANSI/ESD S20.20。如圖4為ICT站作業員正把PCBA板放進測試治具。

制造大型PCBA的ICT測試治具耗時長，費用高。效勞器主板在試產階段，產品設計未定型之前，普通采用飛針ICT（Flying Probe）來替代ICT測試，當然飛針ICT的測試掩蓋率比ICT要小很多。

由于PCBA是像三明治一樣夾在ICT治具中間，且和治具上的探棒，探針嚴密接觸在一同的。在ICT測試過程中可能有應力作用在PCBA上，招致BGA（Ball Grid Array 球柵陣列）元件錫球開裂，銅箔損壞，焊盤起翹等問題，如圖6。所以ICT測試治具在投入運用之前需求經過一個應力測試（Strain Gage測試），且測試的位置普通選擇在大型BGA的四個角落，

ICT測試治具要定期頤養，堅持清潔等。傾斜或伸縮有問題的測試探針可能會刺到元件本體形成損件。測試治具外表殘留錫渣，或探針外表有異物會產生大量誤測，糜費工時。為了確保ICT機器工作正常，在消費之前要運用規范樣品（Golden Sample）測試確認。。