S MT貼片相信有一部分是知道的，是電路板生產加工中的其中一種工藝，而S MT貼片本身也包含了很多流程，接下來看看S MT貼片加工過程，其中檢測通過ict測試儀。

　　S MT貼片加工因其高可靠性、高抗振性、小尺寸和高組裝密度，可以降低成本和費用。操作時要注意絲印、點膠、貼裝、固化等相關工藝。

　　1、絲印：其作用是將焊膏或膠水滲漏到PCB的焊盤上，為元件焊接做準備。使用的設備是位于S MT生產線在前端的絲網印刷機（絲網印刷機）。

　　2、點膠：將粘合劑滴在PCB板的固定位置，主要作用是將元器件固定在PCB板上。使用的設備是點膠機，位于S MT生產線的前端或檢測設備的后面。

　　3、貼裝：其作用是將表面貼裝元件準確地貼裝到PCB上的固定位置。我們使用的設備是貼片機，它在S MT生產線上的絲網印刷機后面。

　　4、固化：其作用是將貼片的粘合劑熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合。使用的設備是S MT生產線上貼片機后面的固化爐。

　　5、回流焊：它的作用是熔化焊膏，在表面貼裝元件和PCB板之間形成緊密的結合。使用的設備是S MT生產線貼片機后面的回流焊爐。

　　6、清洗：去除組裝好的PCB板上焊劑等對人體有害的焊接殘留物的功能。使用的設備是洗衣機，位置可能不固定，不知道是否在線。

　　7、檢測：其作用是檢驗組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線 ICT 測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測 (AOI)、X 射線檢測系統和功能測試儀。需要檢查。

　　8、返修：其作用是對檢測到故障的PCB板進行返修。使用的工具有烙鐵、返修臺等。放置在生產線上的任何位置。

　　綜合上述，可以了解S MT貼片時還是需要經過很多工種的，其中有點膠、貼裝、ICT測試儀檢測等。