市場(chǎng)上看到的很多成品，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到實(shí)際生產(chǎn)的整體過程，像有的產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)工藝這個(gè)流程是很復(fù)雜的，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)設(shè)計(jì)變更、工藝變更、工藝調(diào)整、非計(jì)劃停線、生產(chǎn)轉(zhuǎn)移、生產(chǎn)轉(zhuǎn)移等情況，到后面成型產(chǎn)品，還要經(jīng)過得意首次測(cè)試是，這些流程下來才不會(huì)影響后續(xù)的生產(chǎn)質(zhì)量，接下來看看SMT首件檢測(cè)，如何ict測(cè)試設(shè)備進(jìn)行。

　　首產(chǎn)品的含義是生產(chǎn)線加工的[敏感詞]或前幾個(gè)產(chǎn)品，每班次/生產(chǎn)線生產(chǎn)投資開始或過程發(fā)生變化后。對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)，“首件”通常指一定數(shù)量的樣品。

　　首次測(cè)試是對(duì)生產(chǎn)線加工的[敏感詞]或前幾個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。首次檢查的數(shù)量可根據(jù)不同企業(yè)或客戶的要求制定。一般來說，至少需要對(duì)連續(xù)生產(chǎn)的3-5種產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，并在測(cè)試合格后繼續(xù)加工后續(xù)產(chǎn)品

　　在設(shè)備或制造工藝發(fā)生變化，各工作班開始加工前，應(yīng)嚴(yán)格進(jìn)行首次檢查，盡快發(fā)現(xiàn)問題，追溯源頭，盡量避免圖紙錯(cuò)誤、成分錯(cuò)誤、工具夾損壞、測(cè)量部件精度下降等高頻問題造成的不必要損失，以確保產(chǎn)品的后續(xù)生產(chǎn)質(zhì)量。

　　以下是首次測(cè)試的一些常用方法。根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，實(shí)際生產(chǎn)往往有不同的選擇。雖然使用方法不同，但后續(xù)的效果相似。

　　AOI測(cè)試

　　這種測(cè)試方法是SMT該行業(yè)非常常見，適用于很多電路板的生產(chǎn)，主要通過部件的外觀特性來確定部件的焊接問題，也可以通過部件的顏色來確定，IC檢查上絲印，確定電路板上的部件是否有錯(cuò)誤。基本上每一個(gè)都是SMT生產(chǎn)線將標(biāo)配一兩個(gè)AOI測(cè)試的ict測(cè)試設(shè)備。

　　這種測(cè)試方法通常用于大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)量通常相對(duì)較大，測(cè)試效率很高，但制造成本相對(duì)較相對(duì)較大。每個(gè)型號(hào)的電路板都需要一個(gè)特別的夾具，每個(gè)夾具的使用壽命不是很長，測(cè)試成本相對(duì)較高。測(cè)試原理與飛針測(cè)試相似，也通過測(cè)量兩個(gè)固定點(diǎn)之間的電阻值來確定電路上的部件是否有短路、空焊接、錯(cuò)誤部件等現(xiàn)象。

　　這種測(cè)試方法適用于一些簡單的電路板。電路板上的部件減少，沒有繼承電路，只有一些部件電路板。打件后不需要回爐直接使用LCR測(cè)量電路板上的部件，并與BOM對(duì)比上部組件的額定值，無異常時(shí)可開始正式生產(chǎn)。因?yàn)檫@種方法成本低(只要有一個(gè))LCR可以操作)，所以有很多SMT工廠被廣泛使用。

　　有些安裝BGA 封裝元器件的電路板，對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線穿透性強(qiáng)，是各種檢查場(chǎng)合很早使用的儀器，X射線透視圖可顯示焊點(diǎn)的厚度、形狀、焊接質(zhì)量和焊接密度。這些具體指標(biāo)能充分反映焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡和錫量不足，并能進(jìn)行定量分析。

　　開始檢測(cè)系統(tǒng)是一套集成檢測(cè)設(shè)備和數(shù)據(jù)平臺(tái)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，只需輸入產(chǎn)品BOM在表中，系統(tǒng)中的檢測(cè)單元將自動(dòng)檢測(cè)[敏感詞]行自動(dòng)檢測(cè)BOM中間的數(shù)據(jù)驗(yàn)證。這種系統(tǒng)的自動(dòng)化工作模式可以減少人為錯(cuò)誤，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省勞動(dòng)力成本，但資產(chǎn)和技術(shù)的投較大。

　　這種測(cè)試方法通常用于一些小批量生產(chǎn)，具有測(cè)試方便、可變性強(qiáng)、通用性好的特點(diǎn)，基本上可以測(cè)試所有型號(hào)的電路板。但測(cè)試效率相對(duì)較低，每個(gè)板的測(cè)試時(shí)間很長。該測(cè)試需要在產(chǎn)品通過回焊爐后進(jìn)行，主要通過測(cè)量兩個(gè)固定點(diǎn)之間的電阻值，以確定電路板中的部件是否存在短路、空焊接和錯(cuò)誤部件。

　　這種測(cè)試方法都是像一些比較復(fù)雜的電路板，焊接完成后，需要通過一些特定的工具模擬電路板的正式使用場(chǎng)景，將電路板放置在模擬場(chǎng)景中，觀察電路板是否能正常使用。該測(cè)試方法可以準(zhǔn)確地確定電路板是否正常。但也存在測(cè)試效率低、測(cè)試成本高的問題。

　　綜合以上內(nèi)容，通ict測(cè)試設(shè)備進(jìn)行首件測(cè)試的一個(gè)講解，希望可以幫助到大家。