隨同著電子技術(shù)的不時(shí)開(kāi)展，SMT技術(shù)已變得越來(lái)越提高，單片機(jī)芯片的體積也變得越來(lái)越小，且單片機(jī)芯片的腳位逐步增加，特別是近些年來(lái)呈現(xiàn)的BGA單片機(jī)芯片等，由于BGA單片機(jī)芯片的腳位不是按傳統(tǒng)設(shè)計(jì)散布在周?chē)炊巧⒉荚趩纹瑱C(jī)芯片的底面，無(wú)疑依據(jù)傳統(tǒng)的人工視覺(jué)檢測(cè)是基本不能夠判別焊點(diǎn)的好壞，必需依據(jù)ict檢測(cè)，但通常狀況下如存在批量錯(cuò)誤，就不能夠及時(shí)被發(fā)現(xiàn)整改，且人工視覺(jué)檢測(cè)是不精準(zhǔn)和反復(fù)性差的技術(shù)，因而ict檢測(cè)技術(shù)變得越來(lái)越普遍地應(yīng)用于SMT回流焊后的檢驗(yàn)，它不只能夠?qū)更c(diǎn)停止定性定量剖析，而且可及時(shí)發(fā)現(xiàn)毛病，停止整改。

一、ict檢測(cè)設(shè)備工作原理：

當(dāng)板子沿著導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于板子上方有一發(fā)射管，其發(fā)射的X射線(xiàn)穿過(guò)板子被置于下方的探測(cè)器（通常為攝像機(jī)）所接納，由于焊點(diǎn)中含有能夠大量吸收X射線(xiàn)的鉛，因而與穿過(guò)玻璃纖維銅、硅等其他資料的X射線(xiàn)相比，映照在焊點(diǎn)上的X射線(xiàn)被大量吸收，而呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像，使得對(duì)焊點(diǎn)的剖析變得相當(dāng)簡(jiǎn)單直觀，故簡(jiǎn)單的圖像剖析算法便可自動(dòng)且牢靠地檢測(cè)焊點(diǎn)的缺陷。

二、ict檢測(cè)應(yīng)用：

ict檢測(cè)技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法站站到目前的3D檢驗(yàn)法，前者為投射X射線(xiàn)檢驗(yàn)法，關(guān)于單面板上的期間焊點(diǎn)可產(chǎn)生明晰的視像，但關(guān)于目前普遍運(yùn)用的雙面回流焊板子效果就很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像堆疊且極難分辨，但后者3D檢驗(yàn)法是運(yùn)用分層技術(shù)，行將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的承受面上，由于承受面高速旋轉(zhuǎn)使得位于交點(diǎn)處的圖像十分明晰，而其他層上的圖像則被消弭，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)板子兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。

ict檢測(cè)技術(shù)除了能夠檢測(cè)雙面焊接板外，還能夠?qū)δ切┎豢梢?jiàn)焊點(diǎn)如BGA等停止多層圖像切片檢測(cè)，即對(duì)BGA焊球銜接處的頂部、中部和底部停止徹底檢測(cè)，同時(shí)應(yīng)用此辦法還能夠測(cè)通孔PTH焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料能否充實(shí)，從而極大的進(jìn)步焊點(diǎn)的銜接質(zhì)量。

綜合以上各要素，ict檢測(cè)機(jī)器能夠依據(jù)每個(gè)焊點(diǎn)的尺寸外形及特性停止評(píng)價(jià)，自動(dòng)將不可承受和臨界焊點(diǎn)檢測(cè)出來(lái)，臨界焊點(diǎn)即會(huì)招致產(chǎn)品過(guò)早失效的焊點(diǎn)，當(dāng)然這些臨界焊點(diǎn)在其他測(cè)試上都會(huì)被以為良好焊點(diǎn)。